A Tetra Pak oferece acesso a uma ampla variedade de linhas de envase e extrusão, tecnologia avançada de revestimento em spray e ingredientes, todos projetados para ajudar você a criar deliciosas casquinhas de sorvete com topo plano ou esférico. Além disso, você terá acesso a tudo o que precisa para aproveitar ao máximo sua produção de sorvetes.
TOP-CLASS ICE CREAM FILLING
HIGH FLEXIBILITY, LOWEST TCO
HIGH-EFFICIENCY EXTRUSION
PAVE THE WAY FOR FUTURE GROWTH
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Consumers want perfect products every time, and mixing is a key part of ensuring this. Our extensive line of equipment will help you master this critical step.
There’s no limit to consumer demand for ice cream experiences. A tightly controlled freezing process enables our technologies to handle thousands of recipes.
Inclusions make the ultimate ice cream experience, but only when dosed correctly. Our equipment ensures accurate, even dosing, gentle handling and less waste.
Adding chocolate, caramel or other liquids is a great way to enrich ice cream. Trust our pumping and enrobing solutions to deliver ingredients right every time.
For novelty ice creams, extrusion is the way to go. Our equipment is almost twice as fast as competitor solutions, meaning better ROI and profitability.
Cone filling needs to reduce product waste and minimise line stops. With the highest dispensing accuracy on the market, our units mean superior line efficiency.
To ensure the right texture, our hardening equipment delivers rapid, efficient cooling, accelerated by ‘wind chill’ directly on products. Up to 20% less energy.
Hoje, os consumidores procuram cones e copinhos de wafer com dois sabores de sorvete misturados, incluindo sorvete envasado com espirais de marmelada ou caramelo e produtos com sabores diferentes, como café ou caramelo recheado em um sorvete de baunilha. Eles também anseiam por inclusões saborosas, como pedaços de fruta, chocolate ou outro doce. Nossas linhas baseadas nas melhores práticas acionadas por servo permitem que essas técnicas avançadas, cones e espirais de copos de wafer atinjam novos patamares.